SIM卡座的檢測要求  

簡述一些客戶對SIM卡座的檢測要求

以下流程僅供參考：

1， 包裝

1.1， 外包裝標識要求正確、清晰、完整。

1.2， 外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。  

2， 外觀

2.1，   盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。

2.2，   表面無臟污、破損、標稱值標識完整、清晰、正確。

2.3，   自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達掛孔要求無堵塞。

2.4，   卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

2.5，   SIM卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

2.6，   SIM卡座表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無破損、批峰。

2.7，   表面材質(zhì)要求與樣品或承認書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

3，可焊性

3.1，   用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2，   焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

4，機械性能測試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進行5000次機械性能測試；

4.2，  要求5000次內(nèi)卡座無變形、無彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。

 大家如果對于SIM卡座不是很了解的話，其實是可以通過網(wǎng)站上，或者是通過一些sim卡座的生產(chǎn)廠家來了解。